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インテルのニューメキシコ事業は、チップ産業の中でもあまり注目されない分野である先端パッケージングの焦点になりつつある。小さな部品を組み合わせてカスタムシステムを作るこの工程は、ウエハー製造より先に収益をもたらす可能性がある。

英国の研究者らは、いくつかのAIシステムの消費電力を2,000倍効率化できる可能性のある、脳に着想を得たチップを開発したと述べている。

中国はNvidiaに対してH200 AIチップを中国の顧客に販売することを承認し、長期の規制当局による凍結を終わらせ、同時に企業は中国市場向けの低下した推論チップを開発している。

A South Korean company called Absolics is beginning commercial production of glass panels designed to serve as chip packaging substrates, a technology that could make AI data center hardware significantly more powerful and energy efficient.

Nvidia has reported yet another record-breaking quarter driven by insatiable demand for AI chips, with CEO Jensen Huang declaring that 'the demand for tokens in the world has gone completely exponential.' The results come as hyperscaler capital expenditure on AI infrastructure continues to shatter expectations.