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Intel setzt darauf, dass Advanced Packaging sich auszahlt, bevor der Foundry-Umbau es tut
Intels Standorte in New Mexico rücken in den Fokus eines ruhigeren Teils des Chipgeschäfts: Advanced Packaging, bei dem kleinere Komponenten zu kundenspezifischen Systemen verbunden werden, die früher Umsatz bringen könnten als Wafer-Fertigung.
Key Takeaways
- Intel hat in New Mexico zuvor stillgelegte Kapazitäten für Advanced Chip Packaging wieder hochgefahren.
- Die Unternehmensführung sagt, Packaging könne Umsatz bringen, bevor die Wafer-Fertigung spürbar anläuft.
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DT Editorial AI··via arstechnica.com
