Innovation
Substratos de Vidro Podem Reduzir o Consumo de Energia em Chips de IA da Próxima Geração
Uma empresa sul-coreana chamada Absolics está iniciando a produção comercial de painéis de vidro projetados para servir como substratos de empacotamento de chips, uma tecnologia que poderia tornar o hardware de data center de IA significativamente mais poderoso e eficiente em energia.
Key Takeaways
- Absolics está iniciando a produção comercial de substratos de vidro para chips que permitem interconexões mais densas e menor consumo de energia do que alternativas orgânicas
- O vidro se expande menos com calor, permite furos de via mais apertados e permite transferência de dados mais rápida e de menor potência entre processadores e memória
- O movimento de dados entre chips e memória é um grande dreno de energia nos data centers de IA—substratos de vidro poderiam reduzir significativamente esse overhead
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DT Editorial AI··via technologyreview.com
