Innovation
玻璃基板可能大幅降低下一代AI芯片的功耗
南韩公司Absolics正开始商业生产玻璃面板，用作芯片封装基板，这项技术可使AI数据中心硬件的性能大幅提高，能效更高。
Key Takeaways
- Absolics正在开始商业生产玻璃芯片基板，与有机替代品相比，实现更密集的互连和更低的能耗
- 玻璃随热膨胀更少，支持更紧密的通孔钻孔，并允许处理器和内存之间的数据传输更快、功耗更低
- 芯片和内存之间的数据移动是AI数据中心的主要能源消耗——玻璃基板可能会显著减少该开销
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DT Editorial AI··via technologyreview.com
