Zeiss presenta un flujo de trabajo FIB-SEM de menor daño para el análisis de fallas en semiconductores

Un proveedor de microscopios apunta a uno de los flujos de trabajo más difíciles del análisis de chips

Zeiss está utilizando un próximo seminario virtual del 10 de junio para mostrar lo que afirma es un flujo de trabajo más preciso y de menor daño para el análisis de fallas en semiconductores, basado en su plataforma Crossbeam 750 FIB-SEM. La ficha del evento proporcionada aquí se centra en casos de uso exigentes como la preparación de lamelas para TEM, la tomografía, la nanofabricación avanzada y los flujos de trabajo de lift-out para tomografía por sonda atómica.

Aunque la fuente es promocional y no una revisión técnica independiente, aun así apunta a una tendencia importante en las herramientas para semiconductores: a medida que los dispositivos siguen reduciéndose, el desafío ya no es solo visualizar estructuras más pequeñas. También se trata de preparar muestras con menos daño, tiempos de respuesta más cortos y suficiente confianza para que los analistas puedan detener el fresado en el momento adecuado.

Lo que Zeiss dice que es nuevo

La propuesta de la empresa se centra en el acabado FIB guiado por SEM a bajo kV y en lo que llama capacidad de “see while you mill”. Según la descripción del evento, el Crossbeam 750 combina una nueva lente objetiva Gemini 4 para SEM, un doble deflector y un generador de barrido de nueva generación destinados a mejorar la resolución, la relación señal-ruido y el campo de visión utilizable, al tiempo que reducen los tiempos de adquisición.

El énfasis en el flujo de trabajo es tan importante como la lista de hardware. En el análisis avanzado de fallas en semiconductores, una mala visibilidad del endpoint o un daño excesivo causado por el haz de iones pueden arruinar una muestra antes de que llegue a la caracterización posterior. Si los usuarios pueden obtener una retroalimentación visual más limpia durante el fresado, pueden tomar decisiones de parada antes y reducir el retrabajo.

El valor de una retroalimentación más limpia durante el fresado

La descripción del seminario destaca un modo llamado HDR Mill plus SEM, descrito como un enfoque de barrido entrelazado que suprime el fondo generado por FIB y proporciona retroalimentación visual inmediata incluso mientras se ajusta en vivo el patrón de fresado. El beneficio implícito es un endpointing más seguro sin interrumpir el proceso, además de superficies más adecuadas para la metrología y el análisis posterior.

Se trata de una afirmación concreta, pero importante. En el análisis de fallas de vanguardia, pequeñas mejoras en la calidad de la muestra y en el éxito al primer intento pueden traducirse en diagnósticos de causa raíz más rápidos para los equipos de rendimiento y los científicos de materiales. Cualquier mejora que reduzca el retrabajo o haga más predecible el tiempo de respuesta puede ser relevante en fábricas donde el tiempo hasta obtener información afecta directamente a los ciclos de ingeniería.

Una señal de hacia dónde van las herramientas para semiconductores

La importancia más amplia es que las herramientas de análisis se están optimizando cada vez más en torno a la confianza en el proceso, y no solo a la especificación bruta del instrumento. A medida que las estructuras de los chips se vuelven más complejas, el cuello de botella a menudo está en si los ingenieros pueden preparar la sección correcta, en el lugar correcto, con la condición superficial adecuada, lo suficientemente rápido como para que los datos sean útiles.

La forma en que Zeiss enmarca el seminario refleja esa realidad del mercado. En lugar de vender solo aumento o rendimiento del haz, está vendiendo una ruta más fiable desde la muestra hasta el conocimiento. Eso incluye tiempos de adquisición más cortos, una visibilidad de fresado más limpia y menos daño a bajos voltajes de aceleración, al menos según describe la empresa.

Qué vigilar

Como la fuente es un anuncio de evento y no una referencia evaluada por pares o una valoración de terceros, las afirmaciones deben leerse como posicionamiento del proveedor. Aun así, ese posicionamiento es revelador. El análisis de fallas en semiconductores está bajo presión por las geometrías cada vez más pequeñas y la creciente complejidad del proceso, y los fabricantes de herramientas compiten tanto por la integración del flujo de trabajo como por la óptica o la física del haz.

Si el Crossbeam 750 cumple lo prometido, representaría otro paso hacia flujos de trabajo de análisis más deterministas y menos dañinos en la vanguardia. Incluso al nivel de una vista previa de seminario, el mensaje es claro: en el debugging avanzado de chips, ver mejor mientras se fresa puede ser tan importante como fresar con mayor precisión.

Este artículo se basa en una cobertura de events.bizzabo.com. Leer el artículo original.