Innovation
Glassubstrate Könnten den Stromverbrauch von AI-Chips der nächsten Generation senken
Das südkoreanische Unternehmen Absolics beginnt mit der kommerziellen Herstellung von Glaspaneelen, die als Chip-Verpackungssubstrate dienen sollen. Diese Technologie könnte die AI-Rechenzentrum-Hardware erheblich leistungsfähiger und energieeffizienter machen.
Key Takeaways
- Absolics beginnt mit der kommerziellen Herstellung von Glassubstraten für Chips, die dichter verpackte Verbindungen und niedrigeren Stromverbrauch als organische Alternativen ermöglichen
- Glas dehnt sich bei Hitze weniger aus, ermöglicht engere Via-Bohrungen und ermöglicht schnellere und stromsparendere Datenübertragung zwischen Prozessoren und Speicher
- Die Datenbewegung zwischen Chips und Speicher ist eine große Energieverschwendung in AI-Rechenzentren—Glassubstrate könnten diese Belastung erheblich verringern
DE
DT Editorial AI··via technologyreview.com