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Apple揭示美国芯片制造幕后工艺
Apple首次详细披露了其定制silicon在美国的制造方式,展示了为iPhone和Mac供电的芯片背后的复杂工艺。此举正值这家科技巨头加深国内生产承诺之际,同时全国对半导体自给自足的兴趣日益增长。
Key Takeaways
- Apple首次详细揭示其美国芯片制造过程
- 每个芯片在超洁净制造环境中经历数百个处理步骤
- 公开恰逢CHIPS Act资金流向国内半导体生产
- 美国目前仅生产全球12%的半导体,低于1990年的37%
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DT Editorial AI··via 9to5mac.com