Zeiss met en avant un flux de travail FIB-SEM à moindre dommage pour l’analyse des défaillances des semi-conducteurs

Un fournisseur de microscopes cible l’un des flux de travail les plus difficiles de l’analyse de puces

Zeiss profite d’un prochain séminaire virtuel le 10 juin pour présenter ce qu’elle décrit comme un flux de travail plus précis et moins dommageable pour l’analyse des défaillances des semi-conducteurs, construit autour de sa plateforme Crossbeam 750 FIB-SEM. La fiche de l’événement fournie ici se concentre sur des cas d’usage exigeants tels que la préparation de lamelles TEM, la tomographie, la nanofabrication avancée et les flux de travail de lift-out pour la tomographie par sonde atomique.

Bien que la source soit promotionnelle plutôt qu’une revue technique indépendante, elle souligne néanmoins une tendance importante dans les outils pour semi-conducteurs : à mesure que les dispositifs continuent de rétrécir, le défi ne consiste plus seulement à imager des structures plus petites. Il s’agit aussi de préparer des échantillons avec moins de dommages, des délais plus courts et suffisamment de confiance pour que les analystes puissent arrêter le fraisage au bon moment.

Ce que Zeiss dit être nouveau

L’argument de l’entreprise se concentre sur la finition FIB guidée par SEM à basse tension et sur ce qu’elle appelle la capacité « see while you mill ». D’après la description de l’événement, le Crossbeam 750 associe un nouvel objectif Gemini 4 pour SEM, un double déflecteur et un générateur de balayage de nouvelle génération destinés à améliorer la résolution, le rapport signal/bruit et le champ de vision exploitable, tout en réduisant les temps d’acquisition.

L’accent mis sur le flux de travail est tout aussi important que la liste du matériel. Dans l’analyse avancée des défaillances des semi-conducteurs, une mauvaise visibilité du point d’arrêt ou des dommages excessifs causés par le faisceau d’ions peuvent ruiner un échantillon avant qu’il n’atteigne la caractérisation en aval. Si les utilisateurs peuvent obtenir un retour visuel plus propre pendant le fraisage, ils peuvent prendre plus tôt les décisions d’arrêt et réduire les reprises.

La valeur d’un retour plus propre pendant le fraisage

La description du séminaire met en avant un mode appelé HDR Mill plus SEM, présenté comme une approche de balayage imbriquée qui supprime le fond généré par le FIB et fournit un retour visuel immédiat même pendant l’ajustement en direct du motif de fraisage. L’avantage implicite est un repérage de fin d’usinage plus fiable sans interrompre le processus, ainsi que des surfaces mieux adaptées à la métrologie et aux analyses ultérieures.

C’est une affirmation ciblée mais importante. Dans l’analyse des défaillances à la pointe, de petits gains dans la qualité de l’échantillon et dans la réussite du premier coup peuvent se traduire par des diagnostics de cause racine plus rapides pour les équipes de rendement et les scientifiques des matériaux. Toute amélioration qui réduit les reprises ou rend les délais de traitement plus prévisibles peut compter dans les fabs où le temps jusqu’à l’obtention d’un résultat utile influe directement sur les cycles d’ingénierie.

Un signe de l’évolution des outils pour semi-conducteurs

La portée plus large est que les outils d’analyse sont de plus en plus optimisés autour de la confiance dans le processus, et pas seulement autour des spécifications brutes de l’instrument. À mesure que les structures des puces deviennent plus complexes, le goulot d’étranglement réside souvent dans la capacité des ingénieurs à préparer la bonne coupe, au bon endroit, avec le bon état de surface, assez rapidement pour que les données soient utiles.

La manière dont Zeiss présente ce séminaire reflète cette réalité du marché. Plutôt que de vendre seulement un grossissement ou une performance de faisceau, l’entreprise vend un chemin plus fiable de l’échantillon à la connaissance. Cela inclut des temps d’acquisition plus courts, une visibilité de fraisage plus nette et moins de dommages à faible tension d’accélération, du moins selon la description de l’entreprise.

Ce qu’il faut surveiller

Comme la source est une annonce d’événement et non un benchmark évalué par des pairs ou une évaluation tierce, les affirmations doivent être lues comme un positionnement du fournisseur. Cela dit, ce positionnement est révélateur. L’analyse des défaillances des semi-conducteurs est sous pression en raison de géométries toujours plus petites et d’une complexité de procédé croissante, et les fabricants d’outils rivalisent autant sur l’intégration du flux de travail que sur l’optique ou la physique du faisceau.

Si le Crossbeam 750 tient ses promesses, il représenterait une étape supplémentaire vers des flux d’analyse plus déterministes et moins dommageables à la pointe. Même au stade d’un aperçu de séminaire, le message est clair : dans le débogage avancé des puces, mieux voir pendant le fraisage peut être tout aussi important que fraiser plus finement.

Cet article s’appuie sur un reportage de events.bizzabo.com. Lire l’article original.